Описание
Ультра тонкий телефон BGA IC чип для удаления набор лезвий из нержавеющей стали набор инструментов для iPhone Материнская плата Процессор разборка ремонт
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «Ультра тонкий телефон BGA IC чип для удаления набор лезвий из нержавеющей стали набор инструментов для iPhone Материнская плата Процессор разборка ремонт». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJPPOHLMJPO - Детали инструментов
Характеристики
- Применение
- Коммерческое производство
- Номер модели
- Jabe
- Тип
- Запчасти для ручного инструмента
- Материал
- Нержавеющая сталь
- Индивидуальное изготовление
- Нет
- Бренд
- jyrkior
Комплементарные товары
